WIKO Adhesive Competence Center
0-9 A B C D E F G H I J L M N O P R S T U V W

Pęknięcie podłoża

W celu określenia wytrzymałości połączeń klejonych wykonuje się laboratoryjne pomiary na próbkach normatywnych. Pęknięcie podłoża to określony rodzaj pęknięcia normatywnej próbki.

Rozróżnia się między innymi następujące rodzaje pęknięć:

  • pęknięcie pomiędzy klejem a elementem klejonym: pęknięcie adhezyjne (adhezja)
  • pęknięcie warstwy kleju: pęknięcie kohezyjne (kohezja)
  • pęknięcie elementu: pęknięcie elementu klejonego/ pęknięcie podłoża
  • różne formy pęknięć mieszanych
  • wyrwanie materiału, rozwarstwienie materiału (np. kompozytów wzmacnianych włóknami).

Jeśli element pęknie w innym miejscu niż warstwa kleju, to znaczy, że wytrzymałość kleju jest większa niż własna wytrzymałość podłoża lub części podłoża, która pękła.

Pęknięcie takie nazywane jest pęknięciem kohezyjnym podłoża lub po prostu pęknięciem podłoża.

W odróżnieniu do pęknięcia warstwy granicznej po stronie elementu klejonego, pęknięcie podłoża przebiega całkowicie przez materiał podłoża, który nie ma kontaktu z klejem.

Icon1
Icon2 Icon3 Icon4 Icon5